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层数 / layers：10层（10L）
基材 / base material：FR4
完成板厚 / finished thickness：3 .2mm
表⾯处理 / surface：沉⾦（ENIG)
完成⾦厚 / Gold thickness：2u ″

层数 / layer：10层 (10L)
板厚 / board thickness：4 .0mm
表⾯处理 / surface：沉⾦ (ENIG)
特殊⼯艺 / Special process：压接孔 (press fit hole)

层数 / layers：10层(10L)
完成板厚 /board thickness：2.0mm
表⾯处理 /surface：沉⾦2u ″ (ENIG gold thickness = 2U”)
完成铜厚 /finished copper thickness：4oz