NO |
项目 |
量产 |
样板 |
1 |
层数 | 1-12L | 1-18L |
2 |
成品板厚 | 0.40mm—3.20mm(16—126mil) | 0.40mm—4.0mm |
3 |
最小线宽/线距 |
0.10mm/0.10mm (H oz) 0.13mm/0.13mm (1 oz) 0.17mm/0.17mm (2oz) 0.23mm/0.23mm (3 oz) 0.30mm/0.30mm (4 oz) |
0.075mm/0.075mm(Hoz) |
4 |
基铜 | IL (Hoz—4oz)OL (Hoz—6oz) | IL (1/3oz—4oz)OL (1/3oz—12oz) |
5 |
钻孔能力 | 0.20mm(8mil) | 0.15mm(6mil) |
6 |
孔铜厚度 (单点) | 35um | 35um |
7 |
PTH 孔公差 | ±0.076mm(3mil) | ±0.05mm(2mil) |
8 |
NPTH 孔公差 | ±0.05mm(2mil) | ±0.025mm(1mil) |
9 |
正回蚀 | 0.005mm-0.08mm | 0.005mm-0.08mm |
10 |
孔位公差 | ±0.075mm(3mil) | ±0.05mm(2mil) |
11 |
外形公差 |
±0.1mm punching ±0.127mm routing |
±0.1mm(4mil) |
12 |
最小阻焊桥 | 0.10mm(4mil) | 0.075mm(3mil) |
13 |
最小阻焊厚度 | 8um | 8um |
14 |
纵横比 | 10:1 | 14:1 |
15 |
板曲 | ≤0.75% | ≤0.50% |
16 |
塞孔能力 | 0.20—0.60mm(8mil—24mil) | 0.20—0.60mm(8mil—24mil) |
17 |
阻抗控制公差 | ±10% | ±8% |
18 |
表面处理 | LF-HASL (Sn-Ni-Cu),OSP,Imm-Au,Imm-Ag,Imm-Tin | LF-HASL (Sn-Ni-Cu),OSP,Imm-Au,Imm-Ag,Imm-Tin |
19 |
芯板厚度 | 0.1mm(include copper foil) | 0.1mm(exclusive copper foil) |
20 |
最大尺寸(英寸) | 20*50 | 20*50 |
21 |
机械盲埋孔 | 0.2mm | 0.15mm |